評價報告信息網上公開內容 | ||||||||||||||||||||||||
建設單位（用人單位）名稱 | 上海澤豐半導體科技有限公司 | |||||||||||||||||||||||
建設單位（用人單位）地址 | 上海市浦東新區飛渡路277號A棟東面一、二樓 | |||||||||||||||||||||||
建設單位（用人單位）聯系人 | 王允燦 | |||||||||||||||||||||||
項目名稱 | 上海澤豐半導體科技有限公司澤豐先進半導體晶圓測試材料及自動化裝備產業化研發項目 | |||||||||||||||||||||||
項目簡介 | 行業類別：制制造業/計算機、通信和其他電子設備制造業/電子元件及電子專用材料制造/電子專用材料制造 行業代碼：C3985（電子專用材料制造） 生產產品及產能： 項目建設完成后主要從事電子專用材料制造，主要產品為薄膜多層陶瓷基板、負載板和探針卡。項目主要產品、產量見下表。 表1-1產品及產量一覽表
涉及職業病危害因素：化學有害因素（氧化鈣、甲苯、可溶性鎳化合物、二氧化錫（按錫計）、氮氧化物、乙醇胺、磷酸、硫酸、過氧化氫、鹽酸、乙酸、氨、氫氧化鈉、氫氧化鉀、丙酮、硫化氫、沉淀SiO2（白炭黑）、其他粉塵），物理因素（噪聲、激光輻射、工頻電場） | |||||||||||||||||||||||
項目組成員 | 項目負責人 | 程藝雯 | ||||||||||||||||||||||
報告書編寫人 | ||||||||||||||||||||||||
報告書參與人 | ||||||||||||||||||||||||
報告書審核人 | ||||||||||||||||||||||||
報告書簽發人 | ||||||||||||||||||||||||
現場調查、采樣、檢測 | 人員 | 時間 | 建設單位(用人單位)陪同人 | 王允燦 | ||||||||||||||||||||
2023年4月18日~20日 | ||||||||||||||||||||||||
現場影像 | 涉密 | |||||||||||||||||||||||
